Redakcja Hmag
09.01.19

Synergia Świata Sztuki i Biznesu – D&A FORUM DESIGNU I ARCHITEKTURY podczas targów BUDMA 2019

D&A Forum Designu i Architektury organizowane w dniach 13-14 lutego 2019 r., przy wsparciu merytorycznym Izby Architektów Rzeczypospolitej Polskiej, stanowić będzie unikatową platformę wymiany doświadczeń zarówno dla architektów, jak i dla designerów.

D&A FORUM DESIGNU I ARCHITEKTURY

Podczas dwudniowego forum wystąpią światowej sławy twórcy – Giuseppe Blengini, Emilio Nanni oraz Marcantonio Malerba, którzy przedstawią swój imponujący dorobek artystyczny. Dodatkowo zaprezentowany zostanie wielokrotnie nagradzany projekt – Wydział Radia i Telewizji Uniwersytetu Śląskiego w Katowicach, który zrealizowany został przez trzy grupy architektów na poziomie międzynarodowym.

Emilio Nanni

Architect, designer, painter

Marcantonio Malerba

Designer

Giuseppe Blengini

Jednym z głównych elementów forum będzie debata pt. „Przestrzeń architekta w świetle ustawy o ułatwieniach w przygotowaniu i realizacji inwestycji mieszkaniowych oraz inwestycji towarzyszących, czy Lex Deweloper?”, podczas której głos zabierze między innymi dr hab. inż. arch. Bolesław Stelmach – Dyrektor Narodowego Instytutu Architektury i Urbanistyki.

Dodatkową gratką dla miłośników architektury będzie spotkanie autorskie z Filipem Springerem – znanym reporterem i fotografem architektury. Forum odbędzie się w legendarnym pawilonie „Iglica” na terenie Międzynarodowych Targów Poznańskich, a jego zwieńczeniem będzie bankiet, podczas którego wręczone zostaną m.in. nagrody w konkursie „Szkice architektoniczne. Architektura przyjazna człowiekowi”.

Patronat honorowy nad wydarzeniem objęły instytucje: Narodowy Instytut Architektury i Urbanistyki, Stowarzyszenie Architektów Polskich oraz Instytut Wzornictwa Przemysłowego.

HomeMag jest patronem medialnym wydarzenia D&A Forum Designu i Architektury, na które, serdecznie zapraszamy.

Więcej informacji oraz zakup biletów na stronie www.forumdia.pl

Czytany: 703

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *